MediaTek si prepara a svelare il suo nuovo processore di punta in un evento programmato a ridosso della presentazione del prossimo Snapdragon, mossa che appare come una sfida diretta a Qualcomm.
Anche se l’azienda non ha ancora confermato ufficialmente il nome, i rumor parlano di un Dimensity 9500 costruito su nodo a 3nm di TSMC. Il chip dovrebbe mantenere una configurazione a otto core, con un’architettura che include un core principale da 4,21GHz, tre core ad alte prestazioni da 3,5GHz e quattro core da 2,7GHz dedicati all’efficienza energetica.
Se sul fronte CPU le novità sembrano più di continuità che di rottura, e i maggiori passi avanti sarebbero attesi sulla GPU e soprattutto sulla NPU, che potrebbe raggiungere i 100 TOPS, per un notevole boost nelle capacità di intelligenza artificiale.
Guardando al futuro, MediaTek ha già dichiarato di essere al lavoro sui chip a 2nm tramite il processo TSMC N2P, con promesse di performance superiori fino al 18% e consumi ridotti del 36%.
Tutto lascia quindi pensare che la prossima generazione Dimensity sarà una gatta da pelare per Qualcomm, e che la sfida sui SoC è tutt’altro che finita.
