Per anni, i processori “fatti in casa” da Samsung hanno sofferto di una reputazione non proprio lusinghiera, legata principalmente alla tendenza al surriscaldamento e al conseguente calo di prestazioni. Con l’arrivo del nuovo Exynos 2600, però, l’azienda coreana sembra aver risolto definitivamente questo tallone d’Achille introducendo una soluzione ingegneristica inedita chiamata Heat Path Block (HPB). I primi benchmark non mostrano solo potenza bruta, ma una gestione termica sorprendente che promette di cancellare i ricordi dei vecchi chip bollenti, per prestazioni sostenute senza il fastidioso fenomeno del throttling durante le sessioni di gioco o utilizzo intenso.
Il segreto di questa efficienza risiede in una riprogettazione fisica del packaging del chip. A differenza delle generazioni precedenti, dove la memoria DRAM era impilata sopra il processore, nell’Exynos 2600 la DRAM è stata spostata lateralmente. Questo ha permesso di posizionare l’HPB, un vero e proprio dissipatore in rame, a diretto contatto con l’unità di elaborazione (AP). Grazie alla conduzione termica diretta, il calore viene trasferito immediatamente alla base del dissipatore, migliorando le caratteristiche termiche del 30% rispetto al passato. In termini pratici, significa che il telefono rimane fresco e veloce molto più a lungo.
La fiducia di Samsung in questa tecnologia è tale che l’azienda non intende tenerla solo per sé. Secondo fonti vicine alla catena di produzione, Samsung Electronics ha deciso di offrire la tecnologia di packaging HPB anche a potenziali clienti e rivali storici come Qualcomm e Apple. La divisione mobile di Samsung (MX Division) sta spingendo affinché anche i chip Snapdragon adottino soluzioni di dissipazione simili, creando un’opportunità unica per Samsung Foundry di recuperare terreno e quote di mercato, cercando di strappare clienti al gigante taiwanese TSMC offrendo rese produttive migliori e tecnologie termiche superiori.
L’impatto immediato di queste innovazioni si vedrà con la serie Galaxy S26. Grazie al miglioramento termico garantito dall’HPB, Samsung ha deciso di reintrodurre i chip Exynos sui suoi flagship in mercati chiave come l’Europa, la Corea del Sud e i paesi in via di sviluppo, mentre Stati Uniti, Cina e Giappone riceveranno varianti con Snapdragon 8 Elite Gen 5. Un dettaglio cruciale da non sottovalutare è che i modelli equipaggiati con Exynos 2600 saranno, di fatto, i primi smartphone al mondo a essere alimentati da un chip realizzato con processo produttivo a 2 nanometri.
Oltre alla litografia a 2nm, l’Exynos 2600 porterà sugli smartphone la tecnologia dei transistor Gate-All-Around, dove il gate avvolge il canale su tutti e quattro i lati. Già sperimentata sui wearable con il chip W1000 del Galaxy Watch 7, questa architettura riduce drasticamente le dispersioni di corrente e migliora l’efficienza energetica.
Combinando il processo a 2nm, i transistor GAA e il dissipatore HPB, Samsung punta a offrire un processore che non solo è più potente, ma consuma meno ed elimina i problemi di calore, sperando così di chiudere il gap con la concorrenza e rilanciare la propria divisione semiconduttori.
