Il successo del Galaxy Z Fold8 sta creando più di un grattacapo produttivo a Samsung, alle prese con una carenza di chip DDI (Display Driver IC), i componenti responsabili del controllo dei pixel sul display OLED del dispositivo.
Secondo un report di ZDNet Korea, l’azienda avrebbe dovuto aumentare gli ordini di questi chip proprio perché la domanda per il suo primo pieghevole in formato “passaporto” ha superato ogni aspettativa. Il problema è che, nonostante il chip venga prodotto con processo a 22 nanometri, il produttore taiwanese UMC avrebbe già raggiunto il proprio limite di capacità produttiva su quella specifica linea.
Samsung avrebbe richiesto un servizio espresso, denominato “super hot run”, ma soddisfare questa richiesta imporrebbe a UMC di riorganizzare la produzione di altri semiconduttori attualmente in lavorazione sullo stesso nodo produttivo.
Per far fronte alla domanda, Samsung starebbe cercando di dirottare verso la produzione attuale scorte di DDI originariamente destinate a progetti futuri, considerando che completare un lotto con tempistiche normali richiederebbe circa quattro mesi. Il successo del Fold8, comprensivo della variante Ultra, è stato notevole fin dal primo giorno: nei primi 12 giorni i preordini avrebbero già superato del 30% quelli della generazione precedente, con il modello passaporto da solo responsabile di quasi la metà del totale.
A differenza di chip di memoria e processori, i componenti DDI non sono componenti generici intercambiabili tra modelli diversi, ma progettati su specifiche uniche per ogni dispositivo, il che rende la produzione strettamente dipendente dalla capacità già assicurata da Samsung.
Un dettaglio che assume ulteriore rilevanza considerando che anche il pieghevole iPhone Ultra, atteso con lo stesso formato passaporto, sta affrontando secondo alcuni report proprie difficoltà produttive, aprendo la possibilità che Apple si trovi presto ad affrontare uno scenario simile.
