Una presunta immagine della scheda madre dell’iPhone 18 Pro è circolata online, e secondo quanto mostrato, il chip A20 Pro adotterebbe una tecnologia di packaging completamente nuova rispetto alla generazione precedente. L’immagine, condivisa dagli account Weibo WHYLAB e Ice Universe, mostrerebbe il chip integrato nell’architettura Wafer-Level Multi-Chip Module di TSMC, abbreviata WMCM. Apple ha sempre utilizzato design package-on-package, con la DRAM posizionata direttamente sopra il processore: un approccio che riduce consumi e latenza, ma concentra il calore in un’area ristretta. Nella presunta implementazione WMCM, la DRAM si sposterebbe di lato, riducendo l’accoppiamento termico tra processore e memoria e migliorando la dissipazione del calore durante i carichi di lavoro prolungati.
Il chip avrebbe inoltre memoria LPDDR6 con bus a 96 bit, una configurazione che dovrebbe garantire banda passante più efficiente dal punto di vista energetico. Le dimensioni del chip risulterebbero simili a quelle dell’A19 Pro, ma la Neural Processing Unit appare significativamente più grande nell’immagine, un dettaglio che suggerisce un investimento mirato sulle prestazioni IA. Va detto con chiarezza che l’autenticità dell’immagine non è confermata, ma la tecnologia WMCM circola da tempo nei rumor legati a iPhone 18 Pro e iPhone 18 Pro Max, il che rende il leak coerente con quanto già anticipato in precedenza da più fonti.
Sul fronte produttivo, sia il foldable che l’iPhone 18 Pro dovrebbero sfruttare il nuovo processo a 2nm di TSMC, conosciuto come N2, con guadagni stimati fino al 15% in velocità e al 30% in efficienza rispetto ai chip A19. Il processo N2 introdurrebbe anche condensatori SHPMIM nel sistema di alimentazione del chip, capaci di più che raddoppiare la densità di capacità rispetto alla generazione precedente, un miglioramento che, combinato con il WMCM, dovrebbe tradursi in prestazioni globali superiori e maggiore stabilità energetica.
Pro e Fold condividerebbero 12GB di RAM, fotocamere posteriori da 48 megapixel e il modem C2 di Apple, con il lancio di tutti e tre i modelli previsto per settembre.
Grazie Jacopo per la segnalazione – via
