Design stravolto per iPhone 18 Pro: camera spostata e sensori invisibili

iPhone 18 Pro: addio Dynamic Island, Face ID sotto il display, fotocamera ad apertura variabile e nuovo chip A20 a 2nm.

Design stravolto per iPhone 18 Pro: camera spostata e sensori invisibili

Gli ultimi aggiornamenti su un eventuale iPhone 18 arrivano da The Information, e ci anticipano che la serie, prevista per il 2026, porterà un grande cambiamento per il design frontale dei dispositivi Apple. Il report sostiene che l’azienda eliminerà definitivamente la pillola della Dynamic Island, riuscendo a integrare i sensori del Face ID direttamente sotto il display.

Una scelta importante riguarda la fotocamera anteriore, che verrebbe spostata nell’angolo in alto a sinistra dello schermo, liberando la parte centrale per un’esperienza visiva quasi ininterrotta. Nonostante queste modifiche strutturali al pannello, l’estetica generale dello chassis dovrebbe rimanere in linea con quella degli iPhone 17 Pro, mantenendo una certa continuità nel linguaggio di design.

Le novità non si limitano allo schermo, ma investono pesantemente anche il comparto fotografico posteriore. Si prevede l’introduzione di un iride meccanico su almeno una delle lenti (probabilmente la principale da 48MP), che abiliterà l’apertura variabile. A differenza degli obiettivi attuali con diaframma fisso a ƒ/1.78, questa tecnologia permetterà agli utenti di regolare fisicamente la quantità di luce che raggiunge il sensore e di controllare la profondità di campo in maniera ottica e non solo digitale.

Sebbene l’impatto reale su sensori di queste dimensioni sia ancora tutto da verificare, e in passato non abbiano fatto così tanta differenza, si tratta comunque di una funzione “pro” che avvicina ulteriormente lo smartphone alle fotocamere dedicate.

Sotto la scocca, il salto prestazionale sarà garantito dal nuovo chip A20 Pro, realizzato con il processo produttivo a 2nm di TSMC e un’innovativa tecnologia di packaging chiamata WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). Questo metodo integra la RAM direttamente sul wafer insieme a CPU, GPU e Neural Engine, invece di posizionarla accanto, riducendo drasticamente le latenze e l’ingombro fisico.

I benefici attesi sono enormi: maggiore velocità per le operazioni di Apple Intelligence, una gestione termica superiore e un’efficienza energetica che promette di estendere significativamente la durata della batteria.

Grazie Jacopo per la segnalazione – via

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