MediaTek ha recentemente svelato il suo nuovo SoC Dimensity 6100+, parte della serie Dimensity 6000, concepito per spingere i limiti della connettività dei dispositivi 5G. Il chip, che si posiziona sotto la serie Dimensity 7000 lanciata l’anno scorso, è dotato di due grandi core ARM Cortex-A76 e sei core di efficienza ARM Cortex-A55 per supportare fotocamere alimentate dall’intelligenza artificiale. Il Dimensity 6100+ supporta fotocamere Non-ZSL fino a 108MP e può gestire la cattura video fino a 2K a 30fps.
Per ottimizzare la transizione dei mercati sviluppati dalla connettività 4G LTE a quella 5G di nuova generazione, MediaTek ha equipaggiato il Dimensity 6100+ con un modem 5G migliorato con supporto per lo standard 3GPP Release 16. Questo standard può raggiungere fino a 140MHz 2CC 5G Carrier Aggregation e grazie alla tecnologia UltraSave 3.0+ di MediaTek, può ridurre del 20% il consumo energetico del 5G rispetto ai concorrenti.
In collaborazione con Arcsoft, MediaTek ha sviluppato funzionalità avanzate per il nuovo chip, tra cui la tecnologia AI-color, destinata a dispositivi mainstream. Questa tecnologia consente agli utenti di mostrare la loro creatività attraverso funzionalità come AI-Bokeh, che migliora i ritratti e i selfie catturati.
L’ultimo aspetto da sottolineare riguarda le capacità di visualizzazione del chipset. Il Dimensity 6100+ supporta la tecnologia premium a 10 bit, in grado di riprodurre oltre un miliardo di colori, per immagini e video vibranti. Inoltre, consente un’esperienza di visualizzazione più fluida con opzioni di refresh rate di 90Hz e 120Hz. Si prevede che i primi telefoni equipaggiati con il chip Dimensity 6100+ verranno lanciati nel terzo trimestre del 2023.
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