Apple potrebbe portare una rivoluzione nel design dei suoi chip della serie M, destinati a Mac e iPad. Secondo l’analista Ming-Chi Kuo, i modelli di fascia alta della serie M5 (M5 Pro, M5 Max e M5 Ultra) adotteranno un nuovo processo di packaging chiamato SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal), che migliorerà le prestazioni termiche e la resa produttiva.
La novità più importante riguarda l’utilizzo di chip separati per CPU e GPU. Attualmente, i processori Apple utilizzano un design SoC (System-on-a-Chip) che integra CPU, GPU e altri componenti in un unico chip. Il nuovo packaging SoIC-mH, migliorando la dissipazione del calore, permetterà ai chip di funzionare a velocità e potenza massime più a lungo, senza dover ridurre le prestazioni per evitare il surriscaldamento.
Apple M5 series chip
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) December 23, 2024
1. The M5 series chips will adopt TSMC’s advanced N3P node, which entered the prototype phase a few months ago. M5, M5 Pro/Max, and M5 Ultra mass production is expected in 1H25, 2H25, and 2026, respectively.
2. The M5 Pro, Max, and Ultra will utilize… https://t.co/XIWHx5B2Cy
I nuovi chip M5 di fascia alta saranno utilizzati anche da Apple per alimentare i server Private Cloud Compute dedicati ad Apple Intelligence. Secondo Kuo, questi chip sono più adatti alle applicazioni di intelligenza artificiale rispetto agli attuali chip M2 Ultra utilizzati attualmente nei suddetti server.
Apple starebbe inoltre collaborando con Foxconn per la costruzione di nuovi server di intelligenza artificiale a Taiwan, che dovrebbero essere equipaggiati con chip della serie M4.
via – via – Grazie Jacopo per la segnalazione
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